京セラ ◆◆◆2010年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆

総合電子部品大手。事業分野:セラミック部品、セラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、携帯電話機、オフィス用デジタル複合機など。売上高:(連結)1兆2,904億円 (2008年3月期)。 グループ従業員数:66,496名(持分法適用関連会社は除く。2008年3月末現在)。≪2010年夏季インターンシップ情報≫(HPより情報取得:10-6-3)京セラでは、自身の将来のキャリアについて...

新光電気工業 ◆◆◆2010年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆

ICパッケージ・ICリードフレーム大手。富士通系。売上高:(連結)2,150億円、(単体)2,095億円 (2008年3月期)。 従業員数:4,095名(連結 4,970名) (2008年9月末日現在)。 ≪2010年夏季インターンシップ情報≫/td>(HPより情報取得:10-6-3)こんにちは。新光電気工業 採用担当です。この度は、当社のインターンシップに興味をお持ちいただき、ありがとうございます...

ソニー・エルエスアイ・デザイン ◆◆◆2010年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆

ソニーグループ。LSIの開発・設計を行う。創立:1986年 6月 25日。資本金:1億円/ソニー(株) 100%出資。社員数:1070名(2008年4月1日現在)。 ≪2010年夏季インターンシップ情報≫(HPより情報取得:10-6-17)ソニーLSIデザインでは、「LSI設計」に興味をお持ちの学生の皆さんを対象に、「インターンシップ」を実施しております。インターンシップを通して実際の設計業務...

NECエレクトロニクス

◆◆◆2008年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆   ≪企業プロフィール≫ システムLSIを中心とした半導体国内最大手の一角。2002年NEC半導体社内カンパニーのNECエレクトロンデバイスをカンパニーごと分社化して設立。汎用DRAMは日立製作所との合弁エルピーダメモリが担う。売上高:(連結)6,877億円(2008年3月期)。 従業員数:(連結)23,110人 (2008年3...

日本 T I

◆◆◆2008年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆   ≪企業プロフィール≫ 世界的半導体メーカーのテキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)の子会社として、製品製造と日本市場への供給を目的として1968年に設立。 現在では日本市場への製品供給の他、研究開発、マーケティング、製造技術の融合により、製品/技術の世界への発信も担...

日本特殊陶業

◆◆◆2008年夏季公募インターンシップ実施◆◆◆   ≪企業プロフィール≫ スパークプラグ/燃焼機関用関連品、ニューセラミックおよびその応用商品を事業分野とする。スパークプラグ、車載用酸素センサー、超音波振動子、セラミック切削工具など世界シェアトップクラスの製品多数。 売上高:(連結)3,455億円、(単独)2,952億円(2008年3月期)。 従業員数:...

イビデン

≪企業プロフィール≫ プリント配線基板やプラスチックパッケージなどの電子関連事業と特殊炭素製品やDPF(ディーゼル車用黒煙除去装置)などのセラミック関連事業が中心。売上高:(連結)4,135億円、(単体)2,522億円(2008年3月期)。 従業員数:(連結)12,695名、(単体)2,810名(2008年3月末現在)。

インテル

≪企業プロフィール≫ Windows PCのCPUを供給する世界最大の半導体メーカーインテルの日本法人。設立: 1976年。資本金: 4億 8千万円 (2007年 12月末現在)。従業員数: 約 540名 (2007年 12月末現在)。

エルピーダメモリ

≪企業プロフィール≫ 半導体DRAM専業で世界最大手の一角。 日立製作所と日本電気のDRAM事業部門の統合により1999年に設立されたNEC日立メモリが前身。売上高:(連結)4,055億円 (単独) 3,939億円 (2008年3月期)。 従業員数:(連結)3,520名 (単独)3,072名 (2008年9月30日現在)

SUMCO

≪企業プロフィール≫ 半導体用シリコンウェーハの製造・販売で世界有数。住友金属工業と三菱マテリアルのシリコンウエハ事業を統合して発足。売上高: (連結) 3,919億円 (単体)2,832億円 (2009年1月期) 。 従業員数: (連結) 9,762名 (単体) 4,397名 (2009年1月末現在)。

TDK

≪企業プロフィール≫ 電子部品メーカで国内最大手の一角。HDD用磁気ヘッド製造は業界トップ。売上高:(連結) 8,663億円 (単独) 3,530億円(2008年3月期)。従業員数:(連結) 60,212名 (単独) 5,300名 (2008年3月末現在)。

日本ガイシ

≪企業プロフィール≫ ガイシ世界トップクラス。事業内容:がいしなど電力関連機器、産業用セラミックス製品。特殊金属製品の製造販売及びプラントエンジニアリング事業。売上高: (連結) 3,648億円 (単独) 2,171億円 (2008年3月期)。 従業員数: (連結)11,551名 (単独)2,919名 (2008年3月現在)。

日本サムスン

≪企業プロフィール≫ 半導体、家電、エレクトロニクスメーカーとして世界有数を誇るサムスングループ(本社韓国)の日本法人。資本金 83.3億円 (2007年12月末現在、株主:サムスン電子、サムスン物産)。 売上高:1兆2062億円 (2007年12月期)、売上高のうち、輸出55%、輸入45%。 従業員数:547人。

日本電産

≪企業プロフィール≫ 事業内容: 精密小型モータ、中型モータ、機器装置、電子・光学部品、その他の製造・販売。企業買収に積極的。売上高:(単独)1,892億円 ( 連結) 7,421億円 (2008年3月期)。 従業員数: (単独) 1,590名 (連結) 96,897名、日本電産グループ(140社)約130,000名(2008年3月末現在)。

富士通マイクロエレクトロニクス

≪企業プロフィール≫ 半導体大手の一角。2008年3月に富士通のLSI事業を分社化し設立。 従業員数: 6,700名 (2009年1月現在)。

HOYA

≪企業プロフィール≫ 総合光学機器メーカー大手。事業内容:光学技術を中心とした情報通信精密機器、光学レンズからメガネレンズ、コンタクトレンズ、眼内レンズなどのアイケア、内視鏡等の医療分野、デジタルカメラの生産、販売、サービス。売上高: (連結)4,816億円 (単独) 2,580億円 (2008年3月期)。 従業員数: (連結)35,545名 (単独) 5,205名 (2008年3月31日現在)...

村田製作所

≪企業プロフィール≫ 電子部品専業メーカー最大手の一角。セラミックコンデンサで世界トップシェア。売上高:(連結)6,316億円 (単体)5,308億円 (2008年3月期)。 従業員数:(連結)34,067名 (単体)6,429名 (2008年3月末現在)。

ルネサステクノロジ

≪企業プロフィール≫ システムLSI、ディスクリート半導体、SRAM等のメモリを扱う半導体専業メーカーで国内最大手の一角。2003年設立。資本金(株主構成)500億円 (日立製作所55%、三菱電機45%)。 売上高:(連結)9,505億円(2008年3月期)。従業員数:(連結) 26,800人 (2008年3月末現在)。 ≪企業動向≫ NECエレクトロニクスとの事業統合に合意。(09−4...

ローム

≪企業プロフィール≫ 半導体・電子部品大手。事業分野(売上比):集積回路(43.7%)、半導体素子(41.6%)、ディスプレイ(8.4%)、受動部品(6.3%)。 2008年10月沖電気の半導体事業会社を子会社化。売上高:(連結) 3,734億円 (単体) 3,333億円 (2008年3月期)。 従業員数:(連結) 20,539名  (単体) 3,231名 (2008年3月末現在)。


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